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正规的配资公司有哪些 玻璃芯片,要火

发布日期:2024-07-04 04:25    点击次数:79


坚守长期主义之下正规的配资公司有哪些,长城汽车正在加速蝶变。数据显示,今年一季度,长城汽车实现营业收入428.6亿元,同比增长47.60%;归母公司股东的净利润达到32.28亿元,同比增长超17倍,创历史同季度营收及盈利之最。

作为这一轮 AI 浪潮最大的「卖铲人」,英伟达时至今日还在高歌猛进,近期刚公布的财报显示,最新一季的公司营收已经增至去年同期的 3.6 倍。所以也难怪,英伟达的一举一动都牵动大量的关注。

几天前,国际投行摩根士丹利发布报告指出,基于最新 Blackwell 架构的英伟达 GB200 超级芯片(CPU+GPU)将采用玻璃基板而非常见的有机基板,这也让「玻璃基板」「玻璃芯片」受到更加广泛的关注。

但实际上不只是英伟达可能要用玻璃基板做芯片,包括英特尔、三星、苹果等企业也都或明或暗地看好「玻璃芯片」的到来。

在 AI 需求持续高涨的趋势下,英特尔去年就率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,并表示将在未来几年推出完整的解决方案,首批基于玻璃基板的芯片将面向数据中心、AI 高性能计算领域。

三星还要更激进,今年 5 月初就宣布预计在 2026 年面向高端 SiP(System-in-Package)量产玻璃基板。据报道,三星计划在 9 月以前完成所有必要的设备采购与安装,今年第四季度开始预商业生产线的运营。

那到底什么是玻璃基板?追赶 AI 浪潮的芯片巨头为什么都在盯着玻璃基板?基于玻璃基板的芯片——玻璃芯片又能给计算设备和普通用户带来什么价值?

玻璃芯片是什么?

算力,可以说是最近一年多 AI 浪潮中最经常被提及的一个词。事实上,早在这一轮 AI 浪潮之前,更强的计算需求、更复杂的半导体电路都对大到芯片封装工艺、小到基板材料提出了更高的要求。

了解芯片制造的读者可能知道,切割下来的 die(裸芯片)在经过封装之后才能称之为「芯片」,封装既是为了让芯片能够与外界进行电气和信号的连接,也为芯片提供了一个稳定的工作环境。

在这个过程中,通常使用有机材料作为基板封装芯片,而玻璃芯片的本质,就是将有机基板换成玻璃基板。不过相比之下,采用玻璃基板的芯片有更强的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸。

玻璃基板,图/英特尔

更强的电气性能,意味着玻璃基板可以允许更清晰的信号和电力传输,英特尔就指出玻璃基板能实现 448G 信号传递,做到更低的损耗。而低损耗,也意味着玻璃基板能够帮助芯片变得更加省电。

此外,不同于有机塑料的粗糙表面,更平坦的玻璃基板也让光刻和封装变得更容易,同面积下的开孔数量更多。

同样由于物理方面的特性,玻璃基板还有更强的热稳定性和机械稳定性,在高性能计算芯片运行产生大量热量的过程中,芯片会发生更少发生翘曲和形变。英特尔在引入 TGV 玻璃通孔技术后,将能通孔之间的间隔能够小于 100 微米,直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍。

不过以上这些可能还不是最重要的。相比有机基板,玻璃基板可以将芯片封装尺寸做得更大,来塞下更多、更大的 die——也是更多的晶体管。按照英特尔的说法,他们能在玻璃基板上多放 50%的 die,大幅提升封装密度。

所以无论从性能、功耗还是互连密度来看,玻璃基板,或者说玻璃芯片都是更好的选择。从这个角度看,英伟达 GB200 如果真的采用玻璃基板,一点也不让人惊讶。

算力之争,战火蔓延

在摩尔定律不断逼近物理极限的现在,单片 die 的性能实质已经很难提升,但与此同时,高计算性能的需求也变得越来越迫切。而 Chiplet(小芯片)技术,已经被普遍视为未来提升芯片算力的主要手段之一。

今年 3 月,英伟达在 GTC 开发者大会上发布了新一代 Blackwell GPU 架构,以及基于此架构的 GB200 超级芯片。GB200 标志了英伟达正式迈向 Chiplet,每个 GB200 实际上包含了 2 个 B200 GPU 和 1 个 Grace CPU,其中每个 B200 GPU 都有 2080 亿个晶体管。

GB200,图/英伟达

此外,相比上一代 H100 训练一个 1.8 万亿参数模型需要 8000 个 Hopper GPU 和 15 兆瓦的电力,这一代的 B200,只需要 2000 个 Blackwell GPU 和 4 兆瓦的电力就能完成。

Chiplet 技术简单来说,其实就是在单个封装中集成多个 die 或小芯片,或者通俗理解为将多个小芯片用「胶水」连起来,形成一个更强的芯片,比如英伟达的 GB200、苹果的 M2 Ultra 等。

但 Chiplet 的趋势,其实也对基板的信号传输速度、供电能力、设计和稳定性提出了新的要求。不过有机基板受限于物理特性,已经越来越不够用,这也是玻璃基板越来越受到重视的核心之一。

另一方面,这也是先进封装工艺领域的竞争使然。

当下,台积电 CoWoS 封装工艺独步天下,拥有较高的技术和专利壁垒。在市场层面,台积电也凭借 CoWoS 封装工艺基本吃下了头部芯片设计公司的大部分 AI 芯片订单,从英伟达到 AMD,从谷歌到微软。

CoWoS,图/台积电

作为对手,英特尔和三星显然不会甘愿。但除了在相似的技术路线上加紧追赶台积电的封装工艺,英特尔和三星可能也明白很难在这条路上超越台积电。相比之下,玻璃基板或许会是一个在封装工艺上超越台积电的真正机会。

所以也就不难理解,从去年开始英特尔和三星两家晶圆代工厂纷纷加码玻璃基板,加速玻璃芯片的量产计划。甚至根据产业分析师的透露,台积电也有类似的技术布局。

玻璃芯片离我们,还有多远?

虽然三星预计 2026 年就能面向高端 SiP 量产玻璃基板,但我们想真正用上玻璃芯片,可能还有很长的一段距离。

事实上,大部分这类近未来的技术都会遭遇大规模量产和成本的挑战,玻璃基板虽然在性能、能效等方面优于有机基板,但实际上也面临同样的问题。最直接的一个表现就是,不管是三星还是英特尔,都强调了玻璃芯片将率先面向数据中心的 HPC 需求。

但这还是在顺利量产的情况下,实际玻璃基板还牵扯到上下游的配套技术和生态,每一个流程的进展都可能影响另一个流程规划。

另外值得注意的是,更早布局玻璃基板相关技术的英特尔远没有三星那么激进,只是表明将在 2030 年前推出。这当然不能说明三星就无法在 2026 年实现量产,但确实值得更谨慎地看待三星的计划。

更何况正规的配资公司有哪些,三星的半导体部门也没少放过这种卫星。



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